中科院计算所与ST公司签约进行芯片商业化开发的合作

　   中国科学院计算技术研究所和世界最大的半导体制造商之一意法半导体公司(简称ST)3月28日在京宣布，双方基于计算所研发的龙芯2E的IP进行芯片商业化开发的合作。龙芯CPU是我国自主创新的标志性成果之一，专家认为，如何在自主创新中搞好国际合作，优化资源配置，在全球打造最有竞争力的产业链，此次合作是一次有价值的探索。　
      根据中法两国技术合作框架协议(CTIBO)，计算所与ST于2004年开始合作。在该合作项目中，计算所负责体系结构及芯片设计，ST则提供制造工艺、生产和销售等。双方将联合向中国市场推广合作的芯片产品。根据已签署的许可协议，计算所授权ST在全球制造和销售合作涉及的芯片，许可期限为5年。

　　计算所所长李国杰院士表示，龙芯CPU的研发是我国提高自主创新能力的重要体现，重点不仅是提高攻克核心技术的能力，还要增加核心知识产权的储备和转移，龙芯2E的设计技术被国外大公司有偿使用，说明计算所已经具备在核心技术上参与国际竞争的实力。通过与ST的合作，龙芯2E的产品化进程将大大缩短，并拥有良好的市场潜力。
　　目前，龙芯2E经过量产改造后已经向部分用户供货。龙芯2E的改进型龙芯2F也已经完成设计，预计2007年下半年可以批量上市。与龙芯2E相比，龙芯2F集成了更多功能，进一步降低了功耗，提高了性能。ST将应用其全球渠道推广与销售龙芯2E/2F芯片。
　　据介绍，根据中法两国政府于2004年10月签署的政府间合作协议，龙芯2号系列中的龙芯2E以及龙芯2F处理器将使用ST的90纳米工艺设计并生产。中科院计算所于2005年11月完成龙芯2E的设计并开始在ST生产。