IBM 发展立体构筑的处理芯片，让超级电脑更超级

IBM R&D 部门的工程师们，最近可是忙的很，除了要在新的散热技术上努力，另外则是要积极发展立体构筑的芯片技术。

理论上来说，立体构筑的芯片技术，相较于传统边靠边的平面制程，能够将数据传输所经过的路程减少近 1,000 倍；这项技术将单ㄧ芯片彼此垂直堆栈，并且在硅晶间充满蚀刻上的钨管线，如此一来，就不需要多余的电路线，让处理器的运算速度及执行效率大大的提升。


而根据报导，这样的技术，比起相对应的平面处理器芯片，能增加 40% 的效率；另一方面，芯片巨擎 Intel 去年计划推出的 80 核心处理器，据传也用了类似的立体构筑技术。大深蓝则是预定在明年开始该芯片的生产。