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微软公开Hololens硬件:Atom处理器与24核专用DSP协同工作

[日期:2016-08-24] 来源:tech2ipo.com   作者:Linux [字体: ]

  微软今天首次公开了 Hololens 的内部处理器单元芯片,其专门针对 Hololens 优化,由台积电代工,采用 28 纳米工艺,拥有 24 个 DSP 核心,6500 万个逻辑门,8MB 的 SRAM 内存,以及 1GB 的低电压 DDR3 内存,整个处理单元采用 BGA 封装,每秒可执行万亿次运算。

  这块处理单元负责处理所有的传感器数据,也负责控制包括屏幕在内的所有输出设备。Hololens 的每一个功能都通过专用的硬件电路处理,相比于通用处理器编程解决,速度快许多。

  同时 Hololoens 还有一块协处理器,使用 Intel Atom x86 Cherry Trail 单芯片方案,该处理器独享 1GB 的 RAM 内存,运行 Windows 10 系统,并负责运行各种 App。

  DSP 单元功耗在 10W 以下,利用硬件运行算法的效率是软件算法的 200 倍以上。DSP 在将数据传输给 Atom 处理器之前都尽可能预处理过,以此保证 Hololens 设备能迅速响应。

  Hololens 开发版在今年 4 月出货,售价约 3000 美元。预计明年,Hololens 专用 Windows 10 上市,到时一台 Hololens 就是一台高性能便携 3D 电脑。

  (题图来源:theregister)

本文永久更新链接地址http://www.linuxidc.com/Linux/2016-08/134541.htm

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