各位还记得之前出现在工信部网站上的 Vivo 超薄新机 X5Max 吗?这款打破 Oppo R5(4.85mm)全球最薄纪录的手机终于在今天正式发布了。该产品的最大卖点自然是只有 4.75mm 厚的纤薄机身,但除此之外,它也依然保留了 Vivo 一贯的 Hi-Fi 基因。设备除配备 R5 没有的 3.5mm 耳机插口外,还内建了被称作「Hi-Fi 2.0」的新版 ES9018 芯片 + SABRE ES9601运放 + OPA1612 定制版运放 + 「豪华」电路新架构。据称这套组合能带来 120dB 以上的信噪比和 118dB 动态范围,让音质有了「整体全面」的提升。
为了在做到全球最薄的同时保证设备的强度,Vivo 在 X5Max 身上设计出了仅有 3.98mm 宽的多梁机翼中框。至于显示方面,则采用了 5.5 吋的 1080p Super AMOLED 屏幕,厚度也是全球最薄,仅有 1.36mm。手机内部搭载了八核心 64 位元 Snapdragon 615 处理器,同时还有 2GB RAM 和 16GB 存储容量(支持最高 128GB microSD 卡扩展),相机部分则是当下主流的 1,300 万(Sony IMX214)加 500 万像素组合,电量为 2,000mAh。
除此之外,X5Max 还继承了 X5「K 歌神器」的名号,它同样使用了来自雅马哈的 YSS-205X 混响处理芯片,能将延迟降低到 3 至 4ms,以此来保证即时耳返效果。系统方面,这款手机将搭载最新的 Funtouch OS 2.0 出厂,另外它还适用于 TD-LTE、TD-SCDMA 和 GSM 网络,并且支持双卡双待。发售信息方面,其价格为 2,998 元,将于 12 月 22 日起开卖。
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