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富士康出价 270 亿美元竞购东芝半导体

[日期:2017-04-11] 来源:solidot.org  作者:Linux [字体: ]

《华尔街日报》援引知情人士的消息报道,富士康告知东芝,已准备好支付至多 3 万亿日圆(合 270 亿美元)收购后者的计算机芯片业务,这是富士康对日本高科技企业发起的又一个宏大收购提议。作为全球规模最大的电子产品代工商、苹果公司产品的组装商,富士康去年通过相似战略成功地赢得了夏普的控股权。知情人士警告称,上述竞购过程尚未进入最后阶段。收购报价通常会在竞购方仔细评估标的后发生变化。一名日本政府官员表示,日本将反对中国买家竞购东芝公司的芯片业务,因担心中国将通过东芝公司的技术成为行业一大巨头,或甚至在芯片里安装间谍软件。

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